Low Pressure Molding 低壓注膠
低壓注膠
熱熔膠低壓注塑

隨著中國電子行業的快速發展,對電子產品的防水性和穩定性要求越來越高。傳統的注塑工藝已經無法滿足其要求,因此需要新的封裝工藝來對電子產品進行防護。天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非常成熟的各種熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場,致力于推動中國電子行業的發展。目前,熱熔膠低壓注膠成型工藝已經被越來越多的電子生產廠家所采用,降低了產品的綜合生產成本,提高了產品的市場竟爭力。

熱熔膠低壓注膠工藝是一種使將熔化的熱熔膠用很低的注膠壓力(1.5~60bar )注入模具并快速固化成型(5~50 秒)的電子產品封裝工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常見的熱熔膠低壓注膠分為PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠,PA熱熔膠低壓注膠是以各種PA熱熔膠為原料對電子產品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種單組份PUR為原料電子產品封裝的注膠方式。

熱熔膠低壓注膠成型工藝其應用領域非常廣泛,主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護,包括:印刷線路板(PCB)、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器、微動開關、接插件等。此項工藝起源于歐洲的汽車工業,到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年,在我國目前正處在快速發展階段。

雙組份低壓注塑

兩液型液體低壓注膠又叫雙組份低壓注膠,是區別于熱熔膠低壓注膠工藝而命名的。熱熔膠低壓注膠采用的材料是單組份的熱熔膠,兩液型液體低壓注膠所用的材料為雙組份液體硅膠或雙組份PUR熱熔膠組成,注塑時需要將二組份按一定比例調和在一起注入加溫過的模具后經過反應固化成型的電子產品防水封裝保護工藝。其注膠壓力低(0-6MPa), 固化時間短。完整的雙組份液休低壓注膠工藝由雙組份液體硅膠注射成型機、模具、雙組份膠料以及對應的工藝參數構成。

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