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應用案例
PA熱熔膠低壓注膠工藝應用

汽車電子低壓注膠

低壓注塑工藝可用于各種汽車電子產品,如輪胎壓力監測系統(tpms)、座位成員傳感器用PCBs、安全帶鎖傳感器、機動車用ECU、空氣質量傳感器、PF裝置用天線、智能鑰匙(E-Key)系統等。

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LED類低壓注膠

低壓注塑工藝運用于各式LED串燈、LED模組等的防水包封中, 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝,具有固化周期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低,注塑好的產品防水等級高等特點,正被越來越多的LED廠商采用。

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PCB線路板類低壓注膠

低壓注膠的注膠壓力低,能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響(如水汽、機械應力等)而且能夠充當外殼。

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線束連接器類低壓注膠

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應于線纜線束的連接器插頭、線纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等線纜的內模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用于將索環的現場制作,克服了穿索環過程中的索消耗的時間提高生產工藝。

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線圈傳感器類低壓注膠

采用低壓注膠工藝封裝各類傳感器線圈、感應器線圈、馬達線圈、儀表線圈等各種線圈類電子產品,對線圈有更好的保護作用,避免傳統注塑工藝在注塑時對線圈的損壞。同時低壓注塑后的線圈防水性能好,提高了產品的使用穩定性。

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CVD真空氣相沉積工藝應用

       CVD派瑞林鍍膜廣泛用于航空航天、電路板、LED 、磁性材料、傳感器、硅橡膠、密封件、醫療器械、珍貴文物等領域。CVD派瑞林鍍膜后的電子產品具有極高的絕緣強度和耐高低溫(-60至200度)、抗腐蝕、耐酸堿、潤滑、防塵、防潮、防銹、透明、防水(最高可達IP68)、抗老化、生物兼容性等。

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PUR低壓注膠工藝應用

PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要應用于

  各種電子產品(如手機、平板電腦等)的邊框與觸摸屏粘接; 也廣泛用于類似產品上玻璃、金屬、陶瓷、橡膠、塑料等電子元件器和微電子行業塑料基材的粘接。
PUR熱熔膠應用于智能手表及智能穿戴項目:
1、觸摸屏與外殼粘接
2、表圈與陶瓷后殼粘接
3、USB端子密封固定

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雙組份液體硅膠低壓灌注應用
雙組份液體硅膠灌注工藝廣泛應用于電子元器件及其它產品的包封及注射成型等,起到防潮、防震等保護作用,還可以提高性能和穩定各項參數。使用雙組份液體硅膠包封或成型的產品且有良好的透明性,抗撕裂強度、防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能,還可以提高性能和穩定各項參數。特別適宜做深層灌封材料并具有較快的硫化速度。

廣泛應用于幾個方面

1. 各種電子電器產品和元器件的涂覆和灌封。1535549113.png

2. 硅膠奶嘴,奶瓶潛水鏡醫療用品等成品制造。

3. 各種食品級的模具材料及精密零部件的模具制作。

4. 玻璃鋼、汽車船舶用品、軍工制品的模具制作。

5. 高檔仿真食材、蛋糕模具、糖藝硅膠等。

6. 高精度手板模型的設計制作、快速成型設計。

7. 牙齒模具制作、醫療制品制作、

8. 硅膠蠟像、硅膠娃娃、硅膠制品、硅膠零件、硅膠密封圈、硅膠片等硅膠制品和模具制作。

9. 尺寸要求很穩定的精密鑄造的器材,以及碳纖維復合材料,機器零件的測繪等。

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